最高 15%
7 类
1.5–100 mm
项目如何开展
每个项目都从您的零件与缺陷出发，而非套用通用模型。
01
确定标准
从您自己的缺陷样品出发，在开发前与您共同确认缺陷清单与验收标准。
02
搭建系统
工业相机、定制光源（含用于半透明零件的背光）、光学平台、边缘计算工控机与传送机构，以及基于您缺陷数据训练的模型。
03
产线验收
在您的现场、用您的零件，按事先约定的标准进行验收。
应用场景
聚焦人工检测难以稳定把关的精密零部件。
半导体设备用 O 型圈与密封件
1.5–100 mm- 内部及表面异物
- 裂口、凹坑与气泡
- 合模线撕边、面不平
- 半透明、曲面零件，人工检测慢且不稳定
已部署于客户产线
金刚石划片刀
颗粒覆盖率- 逐颗勾勒金刚石颗粒，密集区域亦然
- 颗粒计数精度较客户现有工具提升最高 15%
- 单颗面积与真实覆盖率，用于工艺控制
已部署于客户产线
实际检测结果
以下均为已部署项目的真实检测图像。
金刚石划片刀：逐颗勾勒金刚石颗粒
O 型圈与密封件：异物、纤维、划痕与缺口
核心技术
为可靠性而生，而非演示
我们将光学、照明与 AI 一体化设计，针对您零件的材质与缺陷进行标定，而非在通用硬件上运行通用模型。
光学系统
工业相机配合定制光源，含用于半透明零件的背光与透射光。
AI 模型
YOLO、ResNet、EfficientNet，基于每家客户自己的缺陷样品训练与调优。
部署方式
边缘计算工控机或现场 GPU 服务器，与产线传送机构集成。
效果验证
准确率在您的零件上、按开发前约定的标准实测，而非演示数据。